記者 | 彭新
全球半導體供應鏈遭擾動背景下，晶片巨頭英特爾更新了伺服器系列處理器產品。
4月7日晚，英特爾正式釋出第三代志強伺服器晶片“冰湖”，稱該晶片專為雲計算以及大型資料中心客戶所設計，其效能比前代產品高46％，目前已經出貨約20萬顆。
新款晶片採用英特爾10納米制程，據稱在高效能計算、安全、邊緣計算方面具有顯著效能提升。英特爾公司副總裁兼至強處理器與儲存事業部總經理Lisa Spelman稱，公司打算利用自身的OEM優勢最大限度滿足市場對第三代產品的需求。藉助其擁有的50個優秀OEM和ODM，從今年四月開始向市場推出超過250個基於“冰湖”的設計，為雲服務供應商提供服務。
市場調研機構Trendforce集邦諮詢預計，“冰湖”CPU晶片可能在2021年第四季度佔英特爾CPU總出貨量的40％。
對於新款晶片的產能，英特爾公司副總裁兼中國區總經理王銳告訴介面新聞，從CPU的角度來看，儘管全球晶片供應鏈供貨以及矽基的緊張，也給英特爾造成了很多困擾，但相信英特爾CPU的供貨，應該不是最緊急的。目前，英特爾在“冰湖”晶片的出貨上應有保證，“在資料中心方面，應該是可以滿足我們預期供貨的要求的。”
儘管不曾刻意強調，但自有工廠確實為英特爾帶來優勢，刻意應對全球晶片大短缺。英特爾新任CEO基辛格（Pat Gelsinger）於3月23日丟擲IDM 2。0戰略，宣佈在全球範圍內投資200億美元擴大產能，並再度對外提供晶圓代工。
“冰湖”採用英特爾10納米制程，相比較落後於臺積電。英特爾幾年前喪失了晶片處理速度的領先地位，原因是內部10納米制程技術進展不順，而AMD則是交由臺積電代工，從英特爾手中搶佔了不少市場份額。根據英特爾產品路線圖，基於7納米制程的英特爾伺服器將在2023年面世。
目前來看，在晶片領域競爭中，由於製程延期，英特爾在面對主要競爭對手，如AMD和英偉達時面臨巨大壓力。藉助與臺積電的合作，AMD、英偉達以及蘋果設計的晶片在一些範圍內要優於英特爾產品，而蘋果推出的Mac電腦晶片也顯示，在臺積電幫助下，包括高通、聯發科等廠商，將有能力侵入英特爾的傳統優勢領域。
重壓之下，英特爾面臨嚴峻挑戰。以最直接競爭對手AMD為例，Mercury Research指出，截至2020年第三季度，AMD在客戶計算晶片市場的份額已經連續12個季度增加。2020年第四季，AMD在伺服器晶片市場的市佔率上升至7。1%，增加2。6個百分點，英特爾則有所下降。
但IDC分析師Shane Rau也指出，2020年第四季度，AMD在伺服器CPU市場的單位佔有率為7。7%，營收佔有率為8。7%。去年，AMD實現了大約100億美元收入——仍只相當於英特爾780億美元的一小部分。
因此，CPU之外，英特爾希望再加上資料儲存、聯網、人工智慧以及其它專為與“冰湖”處理器協同執行的晶片等一系列產品，幫助英特爾在全球晶片短缺之際提升其晶片競爭力。
王銳稱對英偉達、AMD等競爭對手充滿敬意，因為他們在應用場景上以非常快的速度進行創新，做出了迅速迭代的產業界必須有的產品。但她強調，競爭對手從某個角度切入市場競爭相對容易，若想打造整個架構，在計算和AI的各個方面都趕超英特爾，是一件困難的事情。
隨著雲計算、遠端辦公需求增長，集邦諮詢預估，今年二季度，伺服器晶片的出貨量環比將增加21%。