在榮耀脫離華為之後，目前只發布了一款榮耀V40系列手機，而且由於榮耀V40系列採用的還是聯發科天璣1000的晶片，所以在價效比上的確不算太突出。另外在榮耀V40上，使用者看到太多來自華為的技術，包括在外觀設計、效能特點方面，榮耀V40都很難說擺脫了華為的影子，甚至拍照還是用的華為的RYYB陣列。
所以對於榮耀而言，要想在手機市場獲得突破，不但要獲得更多的資源，同時也要徹底從華為過去的庇護中徹底走出來才行。之前榮耀已經和多個上游廠商談妥，未來的供應鏈已經不是問題，包括聯發科、高通等晶片廠商也會向榮耀提供晶片。所以正常情況下，榮耀應該會在今年繼續釋出採用高通以及聯發科最新晶片的手機。
按照榮耀過去的手機型號來看，最熱門的除了榮耀V系列之外，還有就是榮耀Magic系列了，所以榮耀很可能會推出新一代的Magic系列，並採用旗艦晶片。目前我們瞭解的資訊是，榮耀會在今年7月份，釋出自家全新的Magic系列產品，其中旗艦手機將會採用驍龍888晶片，這也會是榮耀從華為獨立出來後，第一次使用自己的供應鏈製作手機。
此外，從之前一些報道來看，榮耀已經註冊了“Magic X”商標，據悉該機為榮耀Magic系列對比華為Mate系列的頂級旗艦，採用摺疊屏設計。從這點也可以看出，Magic系列應該是榮耀未來專用於打造高階產品的型號。同時一些榮耀內部人士也透露：榮耀Magic系列不會是一款產品，榮耀Magic系列未來旗下會有側重於不同方向的產品。
從榮耀之前的表態來看，榮耀是希望自己旗下也能像華為一樣擁有P系列和Mate系列兩種旗艦產品，現在V40系列已經亮相，雖然反響不是那麼熱烈，但總算讓榮耀能在市場上發出自己的聲音。如果不出意外的話，未來榮耀的V系列，就等同於華為的P系列；而榮耀的Magic系列，則大機率針對華為的Mate系列！
看來雖然已經獨立出華為，但榮耀從上到下的思維還沒有脫離出華為的影響啊！這雖然在情理之中，但從產品設計以及公司發展來看，這並不見得是太好的事情，特別是如果還按照華為的思維來設計一些產品的話，市場接受度是不是那麼高還是兩說，大家還是希望看到獨立出去的榮耀能在設計上有更多與眾不同的閃光點，而不是完全遵循過去在華為時期的思路。
榮耀之前就表示自己打造的P系列和Mate系列，會在2021年亮相。那麼在V40之後，Magic系列的確更讓人關注。當然新的Magic系列除了旗艦採用驍龍888晶片之外，其他還一無所知。對於使用者而言，或者對於個人來說，我們希望看到的是一個和華為榮耀完全不同的產品，有著自我的獨特設計ID，而不是一個在各方面都照搬華為的品牌。