此之蜜糖，彼之砒酸。
有些事情對你像是蜜糖一般，對別人可能就是砒霜了，今天想要講的公司，就是一些公司的砒霜了。
之所以會關注到今天的公司，是因為之前研究諾德股份的時候關注點。最近諾德股份和嘉元科技為代表的鋰電銅箔板塊大跌，原因是市場傳出來一個訊息：有一個公司研發出了一種pet銅箔產品，相比現在的純銅銅箔更安全，對鋰電池的效能提升更加明顯，成本也更低，市場開始擔心替代效應，就拋棄了相關公司。
而這個研發出來pet銅箔的公司，就是東威科技，今天咱們就看看東威科技究竟是幹什麼的，是不是有替代諾德股份嘉元科技這些公司的潛力？
大起大落的PCB行業
不知道大家對滬電股份有沒有聽過或者瞭解過，它在2019年可是全場最靚的仔之一！
原因是2019年被稱為5G元年，運營商開始大力建設5G基站，而5G基站中，PCB被認為增量最大的零部件，而滬電股份又是PCB行業龍頭，於是得到市場的熱烈追捧。
不過，後面隨著5G建設潮過去，市場開始炒5G下游的應用，滬電股份就被市場拋棄了，足足跌了2年，跟著一起下跌的還有整個印刷電路板板塊。
當時給我的印象真的是非常深刻，深刻認識到了PCB這個行業的週期性，隨著電子裝置行業的興衰而興衰。
為什麼今天的主題是東威科技，卻講了這麼一通PCB行業呢？因為東威科技的下游客戶就主要是各類PCB企業。
PCB行業好盆友東威科技
東威科技是國內知名的高階精密電鍍裝置製造商，主要產品包括應用於PCB電鍍領域的垂直連續電鍍裝置、水平式表面處理裝置，以及應用於通用五金領域的龍門式電鍍裝置、滾鍍類裝置。
我知道很多小夥伴對這句話是沒有概念的，沒啥關係，這再正常不管了，這種工業製造的東西，如果不是那個行業的人，都是很難理解的。
反正大家知道一點就好：PCB電鍍是PCB生產製作中的必備環節，能夠透過對PCB表面及孔內電鍍金屬來改善材料的導電效能。PCB電鍍裝置是PCB溼製程工藝中的關鍵裝置，PCB電鍍裝置的效能高低和質量好壞能夠在一定程度上決定PCB產品在整合性、導通性、訊號傳輸等特性和功能上的優劣。
產品是長這樣的：
以及這樣的：
那究竟東威科技家的產品用在PCB製造的哪一環節呢？
如上圖所示，在PCB的外層精密加工階段首先要對PCB進行除膠、化銅。公司的水平除膠化銅裝置適用於此道工序。
針對PCB除膠、化銅後的電鍍環節，目前主流有全板電鍍與圖形電鍍兩種工藝方式，兩者各有優劣勢，公司這兩方面的產品都有。
在後續精密加工階段，為實現板面的可焊性需要進行鍍鎳金或噴錫等表面處理工序。公司的剛性板垂直連續電鍍裝置就是做這個的。
可以這麼說：目前公司自主研發的產品，在PCB製作的多道關鍵工序中，已完成了與產業的深度融合。
東威科技的實力
公司在PCB裝置領域已經形成了比較完備的產品佈局了，哪買在行業裡的競爭實力如何？
就這麼說吧：目前公司自主創新的垂直連續的電鍍方法已經成為國產PCB專用電鍍裝置中的主流。
在東威自主研發的垂直連續電鍍裝置上市以前，國內垂直連續電鍍裝置主要採用國外垂直升降式電鍍方法。相比國外的電鍍方法，公司的裝置更簡單，成本和穩定性都更優。
根據CPCA統計資料，公司2017-2019年營業收入分別位列國內PCB專用裝置和儀器類企業第六名、第五名和第五名。
而且東威也是行業前十中唯一的大陸企業，其他的要不就是外企，要不就是港臺資企業。
立足於國內的製造業優勢，東威有機會繼續搶佔更多的多市場份額，現在的問題是PCB電鍍裝置市場對空間有多大？
根據《印刷電路資訊》和CPCA的資料測算，預計到2025年中國垂直連續電鍍裝置市場規模將達到41。05億元。東威科技是垂直連續電鍍裝置的龍頭，市佔率30%左右。
應該說，單就垂直連續電鍍裝置，以及其他雜七雜八的業務，公司面臨的市場空間也不算很大，在幾年內，甚至十年內，也就是100億以內。
好在公司目前的營收規模依然不多，也就幾個億的水平，還是足夠吃好一陣子的。
不過資本市場向來喜歡預期，本身業務就是冷門的行業，如果還有天花板，肯定不會得到資本市場的青睞，管理層也很清楚，所以公司也藉著公司的技術積累往其他領域拓展。
新領域開啟想象空間
PET鍍銅裝置業務就是東威全新努力的方向，不過這個倒也不算公司的全新業務，它跟PCB電鍍裝置的工藝技術原理是一致的。
東威之前有卷對卷、垂直連續鍍銅裝置，生產軟板最薄的在20多微米。目前導電薄膜是4。5微米，首先在PET薄膜表面鍍上幾十奈米的導電層，然後東威的鍍膜裝置在兩側各鍍1微米的銅。兩個裝置技術原理是一樣的，PET鍍銅裝置的難點在於是在極薄的薄膜上鍍銅，並且要求不變形、無穿孔、均勻性高，技術難度高。
所以這個業務，也歸入為公司上市募資的子專案卷式水平鍍膜裝置。
pet銅箔，相比傳統的純銅銅箔，安全性和能量密度提升更明顯，如果後面pet銅箔大規模商用了，想象空間毫無疑問是大很多的，看看諾德股份和嘉元科技，哪一個市值不是吊打東威？
不過目前市場還只是炒作預期，包括公司這一波拉昇，實際上，不論是公司自己的說法，還是諾德股份等錢在競爭對手的說法，pet銅箔的技術還不夠成熟，真正大規模商用還得幾年時間，而且現在pet銅箔的只是安全性和效能有提升，成本低話是比現在的純銅銅箔高的。
未來如果pet銅箔能大規模生產的話，pet銅箔的成本能否大幅度下降到比純銅銅箔低，其實公司也不是很清楚。
總的來說，公司算是PCB裝置領域裡的一個小而美的公司，有一定的技術壁壘，也很努力地探索新的可能，如果能在新能源裝置領域成功的話，那麼是有機會成為下一個先導智慧的。
當然了，這並不容易，成為行業巨頭的路上，有千萬種挑戰，要不然，市場也不會給行業龍頭更高的估值水平。