36氪獲悉，近日， 蘇州捷研芯電子科技有限公司（以下簡稱“捷研芯”）宣佈完成近5000萬元的A輪融資。本輪融資由盈富泰克領投，乾融資本、原股東跟投。2021年初，捷研芯剛完成由雨逸資本領投，置柏投資跟投的Pre-A輪融資。
捷研芯成立於2015年，創始團隊出自著名半導體公司和中科院，擁有獨立智慧財產權的MEMS後段製造工藝、封裝、測試、模組化技術。公司主要為Fabless設計公司、終端方案商以及工業、汽車、消費電子的製造商提供MEMS感測器和系統整合模組從設計到量產的封測技術服務、系統整合解決方案。
與IC封測不同，MEMS行業的封測是製造工藝的一部分，直接決定器件效能，封測環節的直接材料和加工費佔器件成本的一半以上。封裝工藝、模組整合設計及封裝材料直接制約射頻濾波器產業的發展。
在MEMS器件中，射頻MEMS在全球和中國範圍內都是需求量最大的產品，根據東方證券研究所資料顯示，射頻MEMS在全球MEMS器件中佔比高達19。2%，在中國市場則佔比達25。9%。在射頻市場中，濾波器佔比約50%（SAW佔35%，BAW佔15%），功率放大器佔比約30% ，是佔比最大的兩類產品。
市場規模上，根據 IHS 的資料，2019 年全球MEMS 市場規模為 165 億美元（摺合人民幣千億以上）。國內市場方面，根據賽迪智庫的統計，2019 年MEMS市場規模約 600 億元，佔全球市場比例約 54%，且國內市場增速持續高於全球。
MEMS產品的製造與封測和IC產業不共用同一套產線，目前，封測國內規模MEMS封測產線數量較少，工藝能力單一，不能滿足多樣化和模組化的需求。
捷研芯CEO申亞琪告訴36氪，射頻器件在35項中國卡脖子關鍵技術中排名第七（科技日報），目前國產化率3%左右， 濾波器近百億美元的市場，完全被村田，高通等日美射頻器件寡頭壟斷；而國產濾波器整體處於研發階段，少數公司取得突破。
MEMS封測目前的產品發展方向，是向模組化和智慧化方向發展，採用模組方式進行而非單立器件；且透過多感測器融合與協同，帶來智慧化的提升。
成立之初，捷研芯以MEMS器件多樣化的封裝工藝開發，封裝架構的設計為主營業務，伴隨國內微納器件以及智慧感測器產業的快速發展，捷研芯先後在國內開發了MEMS氣體感測器封裝工藝、適應批次化生產的工業噴墨頭封裝方案，在2017年開始射頻濾波器器件以及模組的封裝研發，工藝及材料驗證，逐步設立了國內首條射頻濾波器的封測代工線。
申亞琪表示，捷研芯是國內首家研發出將CSP金倒裝工藝應用於BAW濾波器封裝的企業，並批量出貨，成本節省50%以上和封裝良率可穩定高於99。5%。
專利情況上，捷研芯在MEMS/RF MEMS封裝測試、SIP封測、系統模組等方向，申 請國內外專利近70項。
捷研芯在蘇州設有廠房，面積達3200平，工廠目前產能達每月30kk，在持續擴充產能。
捷研芯服務客戶數量超過300家，出貨產品數億顆。透過其子公司捷傑感測可提供MEMS智慧感測器及軟硬體應用方案。
據悉，本輪融資資金將用於：高性價比射頻前端模組封裝架構及工藝研發，射頻濾波器封測、SiP模組、射頻模組製造的產能擴充，MEMS工程研發中心軟硬體的完善，專業人才培養以及品牌推廣，以鞏固捷研芯在MEMS/RFMEMS先進封測領域與SiP模組定製領域的優勢。