南亞新材:擬4.26億元投建IC載板材料智慧工廠專案

南亞新材:擬4.26億元投建IC載板材料智慧工廠專案

集微網訊息,南亞新材6月13日晚間公告,擬以4。26億元投資建設年產120萬平米IC載板材料智慧工廠專案。專案建設週期24個月,自2022年7月至2024年6月。

據悉,該專案總投資人民幣42,560萬元,其中固定資產投資27,560萬元,鋪底流動資金15,000萬元,最終以實際投資為準。資金全部由公司自籌。該專案建成達產後,將形成年產120萬平米IC載板材料的生產能力。

資料顯示,IC載板材料,是IC封裝中用於連線晶片與PCB板的重要材料,目前日系、韓系企業幾乎壟斷整個IC載板材料市場。該專案的實施,將填補國內載板材料的研發和製造空缺,推動我國IC載板材料的發展,完善我國半導體晶片產業鏈。

隨著雲計算、大資料新一代網際網路技術、5G通訊、AI人工智慧、自動駕駛等產業和萬物互聯的智慧城市的發展,連續多年對IC載板的市場需求呈現高速增長。特別是我國IC載板製造技術和HDI製造能力的提高,適應了半導體產業的發展,全球市場份額也大幅提升,市場前景廣闊。

南亞新材表示,該專案是公司實現中長期發展目標的重要舉措,是在公司研發技術優勢的基礎上對公司現有業務的擴充套件和延伸,有效推進IC載板材料技術及生產應用,對提升公司核心競爭力和盈利水平、實現公司發展戰略目標具有重要意義,符合公司的發展戰略和全體股東的利益。(校對/李正操)

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