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集微網訊息，SEMI在最新一期的季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）中指出，全球前端晶圓廠裝置支出預計將在2022年同比增長10%，達到超過980億美元的歷史新高，這標誌著連續第三年的增長。
SEMI的資料顯示，晶圓廠裝置支出在2020年、2021年分別年增17%、39%，2022年預計將繼續增長，可望再次出現連續三年的增長。據悉，上一次連續三年增長是在2016年至2018年，再上一次的連續三年增長還是在20世紀90年代中期。
SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，半導體裝置行業經歷了一段前所未有的增長期，在過去幾年中，晶片製造商擴大產能，以滿足各種新興技術的需求，包括人工智慧、自主機器和量子計算。
觀察具體到各個細分領域的支出，晶圓代工（Foundry）部分的裝置支出仍佔大頭，預計約佔總支出的46%，同去年相比增長13%；其次是儲存領域，預計佔37%，其中DRAM的支出預計將下降，而3D NAND的支出將上升。
此外，在 儲存部分，微控制器（含MPU）的裝置支出可望在2022年大幅增長47%，功率半導體相關裝置預計也將強勁增長33%。
以地區來看，韓國將是2022年晶圓廠裝置支出的領頭羊，中國臺灣和中國大陸緊隨其後。預計2022年，中國大陸和中國臺灣的裝置支出將佔所有晶圓廠裝置支出的73%。
在2021的大幅增長之後，中國臺灣的FAB裝置支出預計今年至少會增長14%。韓國的支出在2021年急劇增長，預計在2022將上升14%。預計中國大陸的支出將降低20%。歐洲/中東是2022年第二大消費地區，預計今年將實現145%的顯著增長。日本預計將增長29%。
（校對/Jouvet）