新思科技宣佈推出面向高效能嵌入式應用的全新DesignWare® ARC® HS5x和HS6x處理器IP系列。32位ARC HS5x和64位HS6x處理器有單核和多核版本，採用一種新的超標量ARCv3指令集架構（ISA），在典型條件下，可在16奈米工藝技術中實現高達8750 DMIPS的單核效能，是目前效能最高的ARC處理器。
新款ARC HS處理器的多核版本包括一個創新的互連結構，可連線多達12個核心，支援多達16個硬體加速器的介面，同時保持核心之間的一致性。這些處理器可配置用於實時執行，或配置支援對稱多處理（SMP） Linux和其他高階作業系統的高階記憶體管理單元（MMU）。為了加速軟體開發，ARC HS5x和HS6x處理器由ARC MetaWare開發工具套件提供支援，可生成高效程式碼。新款ARC HS處理器可滿足各種高階嵌入式應用的功耗、效能和麵積要求，包括固態硬碟（SSD）、汽車控制和資訊娛樂、無線基帶、無線控制和家庭網路。
憶芯科技首席科學家Bruce Cheng表示：“高階嵌入式應用的設計人員在持續的壓力下，需要在有限的功耗和麵積預算內增加記憶體空間，同時實現更高的效能。新思科技新推出的32位ARC HS5x和64位HS6x處理器的多核功能，使我們能夠將功耗與效能效率提升至全新水平，這是目前市場上的其他處理器無法提供的。”
The Linley Group高階分析師Mike Demler表示：“網路、儲存和無線裝置等高階嵌入式系統變得越來越複雜，需要在不影響能效的前提下增強處理器功能和效能。新思科技新推出的ARC HS5x和HS6x CPU不僅可以滿足這些需求，也提供了支援未來嵌入式系統所需的可配置性和可擴充套件性。”
ARC HS5x和ARC HS6x處理器基於新的ARCv3 ISA，支援各種32位和64位指令。這些處理器具有高速10級、雙發射流水線，在功耗和麵積有限的情況下提高了功能單元的利用率。HS5x處理器的32位流水線可以執行所有ARCv3 32位指令，而HS6x處理器的64位流水線和暫存器檔案可以執行32位和64位指令。此外，ARC HS6x支援64位虛擬地址空間和52位物理地址空間，可以直接定址當前和未來的大記憶體，並支援128位載入和儲存，以實現高效的資料移動。ARC HS5x和HS6x處理器的多核版本都包括先進的高頻寬處理器內部互連，透過非同步時鐘和高達800 GB/s的內部聚合頻寬來簡化開發和時序收斂。為了進一步簡化多核配置中的物理設計和時序收斂，每個核位於自己的功率域中，並且與其他核具有非同步時鐘關係。新的128位向量浮點單元支援F16、F32和F64操作，具有2個週期的累積延遲。跟所有ARC處理器一樣，HS5x和HS6x處理器都高度可配置，並採用ARC Processor EXtension （APEX）技術，支援自定義指令，可滿足每個目標應用的獨特效能、功耗和麵積要求。
HS5x和HS6x處理器由新思科技的ARC MetaWare開發工具套件提供支援，其中包括一個針對處理器超標量架構進行最佳化的高階C/C++編譯器，一個用於除錯和分析程式碼的多核偵錯程式，以及一個用於硬體前軟體開發的快速指令集模擬器（ISS）。週期精確的模擬器可用於設計最佳化和驗證。處理器的開源軟體支援包括Zephyr實時作業系統、最佳化的Linux核心、GNU編譯器集合（GCC）、GNU偵錯程式（GDB）和相關的GNU程式設計實用程式（二進位制工具）。第三方合作伙伴提供了其他硬體和軟體工具，使開發人員能夠靈活地為其設計專案選擇最好和最熟悉的工具。
新思科技IP營銷與戰略高階副總裁John Koeter表示：“固態硬碟、無線控制和家庭網路等嵌入式應用正變得越來越複雜，需要在有限的功耗和麵積預算內顯著提高效能。隨著全新ARCv3 ISA的釋出以及ARC HS5x和HS6x處理器的推出，設計人員可以滿足當今和未來嵌入式設計日益增長的效能需求。”
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